据国外媒体报道，芯片代工厂tsmc的总裁魏哲佳周四表示，该公司正在考虑在日本建造第二家芯片工厂。
魏哲佳表示，客户的需求和日本政府的支持将是决定tsmc在日本建设第二家工厂的关键因素此外，他还表示，tsmc也在评估在欧洲建厂的可能性
目前，tsmc正与索尼集团和其他九游会国际的合作伙伴合作，在日本西南部的熊本县建设一家新工厂工厂于今年4月正式开工建设建成后将采用22纳米，28纳米，12纳米，16纳米工艺为相关客户代工晶圆，计划于2024年底前开始量产
tsmc成立于1987年，是一家半导体代工工厂其客户包括苹果，高通，华为等
本周四，该公司发布了2022年第四季度财报，显示第四季度营收为新台币6255.3亿元，环比增长2%，同比增长42.8%净利润达到新台币2959亿元，环比增长5.4%，同比增长78%每股摊薄收益为新台币11.41元，同比增长78 22年，公司营收为新台币22638.91亿元，同比增长42.6%
日前，tsmc宣布计划投资120亿美元在亚利桑那州建设第一家芯片工厂日前，该公司宣布计划在亚利桑那州建设第二家芯片工厂，计划于2026年开始生产3纳米工艺技术
tsmc预计，亚利桑那州的两家芯片工厂投产后，年收入将达到100亿美元。
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