，据两位知情人士向 the information 透露，谷歌已将其首款完全定制芯片的发布推迟到 2025 年，这款芯片原计划将搭载于明年发布的 pixel 系列智能手机。
谷歌最新的 pixel 7 系列智能手机搭载了自研的 tensor g2 芯片，这是一款谷歌和三星合作的半定制芯片。
消息人士表示，谷歌原本计划于明年发布这款内部代号为 redondo 的芯片，以取代目前与三星合作设计的芯片。不过，由于“事情没有按计划进行”，谷歌已决定继续与三星合作一年，并等到 2025 年再推出新的完全定制芯片，新芯片的内部代号为 laguna。
此外，消息人士还透露，谷歌也计划把 tensor 芯片的生产从三星转交给台积电，而 laguna 芯片将基于台积电的 3nm 制造工艺，这是目前世界上最先进的芯片制造工艺。
it之家此前报道，谷歌第三代自研处理器 tensor g3 的一些设计参数上月初被曝出，据悉该芯片将采用独特的 9 核 cpu 架构，gpu 也将新增光线追踪功能。
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