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，华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。
it之家附专利摘要:
一种半导体封装包括:衬底(110)；具有顶面(103a)和与顶面相对的底(103b)的半导体芯片(111)，其中半导体芯片(111)的底面(103b)置于衬底(110)上，其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a，102b)；至少一个全金属体(113a，113b)置于半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a，102b)上，其中至少一个全金属体(113a，113b)具有电连接到至少一个第一端子焊盘(102a，102b)的球形部(111a，111b)；以及包封半导体芯片(111)和至少一个全金属体(113a，113b)的球形部(111a，111b)的模体(115)。
该专利提供了一种备选的模具嵌入九游会国际的解决方案，该九游会国际的解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。
